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傳藝科技擬定增募資6億元 投建中高端PCB項目

2019-08-08 10:37:42 作者: 來源:上海證券報 瀏覽次數:0 網友評論 0

中華PE:

 傳藝科技登陸資本市場以來動作頻頻。今日,公司披露非公開發行預案,擬募集資金不超6億元,發力中高端印制電路板建設項目。

傳藝科技公告,公司擬非公開發行不超過4955.51萬股(即發行前總股本的20%),募集資金不超過6億元,擬用于年產18萬平方米中高端印制電路板建設項目,以及補充流動資金。

傳藝科技分析,隨著5G商用進程的加速,印制電路板行業將迎來新的發展機會和增長點,HDI線路板、多層柔性線路板等中高端PCB產品將迎來需求的新一輪提振。同時,在高頻高速傳輸的大背景下,以LCP為基材的柔性線路板將具有廣闊的市場應用前景和發展潛力。

因此,公司在擴充HDI線路板等中高端PCB產能、升級公司原有PCB生產能力的基礎上,新增可應用于5G智能手機的LCP基材線路板產品,進一步優化公司的產品結構,深化5G消費電子產業鏈的布局,培育公司新的利潤增長點。公司測算,項目達產年預計可實現產值7.48億元。

公司同日公布了半年報,上半年實現營業總收入6.92億元,同比增長69.39%;實現凈利潤4264.57萬元,同比下降13.93%。對于這份“成績單”,公司解釋稱,主要系公司拓展新業務導致成本費用增加、公司新增債務利息增加和確認股權激勵管理費用等因素所致。

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